Смартфоны

Мобильный CPU: Mediatek Helio G70 Тактовая частота (МГц):: 2 000 Производитель:: Oppo Модель:: Realme Narzo 10A Габариты (ШхВхТ, мм):: 164.4 x 75 x 9 Вес (г):: 195 Оперативная память (Гб):: 3 Встроенная память (Гб):: 32 Телефон:: GSM / HSPA / LTE Bluetooth:: 5.0

Мобильный CPU: Snapdragon 865 Plus Тактовая частота (МГц):: 2 960 Производитель:: Oppo Модель:: Realme X3 SuperZoom Габариты (ШхВхТ, мм):: 75.8 x 163.8 x 8.9 Вес (г):: 202 Оперативная память (Гб):: 12 Встроенная память (Гб):: 256 Телефон:: GSM 900/1800/1900, 3G, 4G LTE Bluetooth:: 5.0

Мобильный CPU: HiSilicon KIRIN 985 Тактовая частота (МГц):: 2 580 Производитель:: Huawei Модель:: Nova 7 Pro Габариты (ШхВхТ, мм):: 160.4 x 73.7 x 8 Вес (г):: 178 Оперативная память (Гб):: 8 Встроенная память (Гб):: 256 Телефон:: 2G, 3G, 4G, 5G Bluetooth:: 5.1

Рассрочка смартфонов: Рассрочка без банка Мобильный CPU: Qualcomm Snapdragon 870 5G Тактовая частота (МГц):: 3 200 Производитель:: Xiaomi Модель:: Black Shark 5 Габариты (ШхВхТ, мм):: 163.8 x 76.3 x 10 Вес (г):: 218 Оперативная память (Гб):: 8 Встроенная память (Гб):: 128

Мобильный CPU: Qualcomm SM8350 Snapdragon 888 5G Тактовая частота (МГц):: 2 840 Производитель:: Realme Модель:: GT2 Габариты (ШхВхТ, мм):: 162.9 x 75.8 x 8.6 Вес (г):: 194.5 Оперативная память (Гб):: 8 Встроенная память (Гб):: 128 Телефон:: GSM / CDMA / HSPA / EVDO / LTE / 5G Bluetooth:: 5.2

Мобильный CPU: Тактовая частота (МГц):: Производитель:: Huawei Модель:: P50 Габариты (ШхВхТ, мм):: 156.7 x 74 x 8.3 Вес (г):: Оперативная память (Гб):: 8 Встроенная память (Гб):: 128 Телефон:: GSM / HSPA / LTE / 5G Bluetooth:: 5.2

Рассрочка смартфонов: Рассрочка без банка Мобильный CPU: Qualcomm Snapdragon 870 5G Тактовая частота (МГц):: 3 200 Производитель:: Xiaomi Модель:: Black Shark 5 Габариты (ШхВхТ, мм):: 163.8 x 76.3 x 10 Вес (г):: 218 Оперативная память (Гб):: 12 Встроенная память (Гб):: 256

Мобильный CPU: Qualcoмм Snapdragon 888 5G Тактовая частота (МГц):: 2 840 Производитель:: Samsung Модель:: Galaxy Z Flip3 5G Габариты (ШхВхТ, мм):: 166 x 72.2 x 6.9 (развернутый) 86.4 x 72.2 x 15.9-17.1 (сложенный) Вес (г):: 183 Оперативная память (Гб):: 8 Встроенная память (Гб):: 256 Телефон:: GSM / CDMA / HSPA / EVDO / LTE / 5G Bluetooth:: 5.1

Мобильный CPU: Qualcomm Snapdragon 888 5G Тактовая частота (МГц):: 2 840 Производитель:: Honor Модель:: Magic 3 Габариты (ШхВхТ, мм):: 162.8 x 74.9 x 8.99 Вес (г):: 203 Оперативная память (Гб):: 8 Встроенная память (Гб):: 256 Телефон:: GSM / HSPA / LTE / 5G Bluetooth:: 5.2

Мобильный CPU: Qualcomm Snapdragon 888 5G Тактовая частота (МГц):: 2 840 Производитель:: Sony Модель:: Xperia 5 III Габариты (ШхВхТ, мм):: 157 x 68 x 8.2 Вес (г):: 168 Оперативная память (Гб):: 8 Встроенная память (Гб):: 128 Телефон:: GSM / HSPA / LTE / 5G Bluetooth:: 5.2

Мобильный CPU: Qualcoмм Snapdragon 855 Plus Тактовая частота (МГц):: 2 960 Производитель:: Samsung Модель:: Galaxy Z Flip Габариты (ШхВхТ, мм):: 73.06 x 167.3 x 7.2 73.6 x 87.4 x 17.3 (в сложенном виде) Вес (г):: 183 Оперативная память (Гб):: 8 Встроенная память (Гб):: 256 Телефон:: 2G GSM, 3G WCDMA, 3G TD-SCDMA, 4G LTE FDD, 4G LTE TDD Bluetooth:: 5.0

Мобильный CPU: Qualcoмм Snapdragon 888 Тактовая частота (МГц):: 3 200 Производитель:: Samsung Модель:: Galaxy Z Flip 3 Габариты (ШхВхТ, мм):: --- Вес (г):: 183 Оперативная память (Гб):: 8 Встроенная память (Гб):: 256 Телефон:: 2G GSM, 3G WCDMA, 3G TD-SCDMA, 4G LTE FDD, 4G LTE TDD Bluetooth:: 5.0

Мобильный CPU: Qualcomm Snapdragon 888 5G Тактовая частота (МГц):: 2 840 Производитель:: Samsung Модель:: Galaxy Z Fold 3 5G Габариты (ШхВхТ, мм):: В разложенном виде: 158.2 х 128.1 х 6.4 В сложенном виде: 158.2 x 67.1 x 14.4-16 Вес (г):: 271 Оперативная память (Гб):: 12 Встроенная память (Гб):: 256 Телефон:: 2G, 3G, 4G (LTE), 5G Bluetooth:: 5.1

Мобильный CPU: Qualcomm Snapdragon 8+ 4G Gen 1 (4 nm) Тактовая частота (МГц):: 3 190 Производитель:: Huawei Модель:: Mate 50 Pro Габариты (ШхВхТ, мм):: 162.1 x 75.5 x 8.5 Вес (г):: 205 Оперативная память (Гб):: 8 Встроенная память (Гб):: 256 Телефон:: GSM / CDMA / HSPA / CDMA2000 / LTE Bluetooth:: 5.2